【牙齿修复】前牙金一瓷修复的备牙要求

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前牙金一瓷修复的备牙要求:

(1)切缘:切缘预备出1.5~2.0mm的间隙,上前牙切缘备成舌侧与长轴成45°的斜面,下前牙唇侧与长轴成45°斜面。

(2)唇颊面:预备出1.2~1.5mm的间隙,各轴面应无倒凹,光滑无锐边,轴面角处圆顿,有3°~5°的聚合度。

(3)邻面:医学、教育网消除倒凹,备出1.5mm的间隙,符合轴面要求,保护龈乳头。

(4)舌面:唇1/2备成舌面窝形态,间隙与前相同。颈1/2与唇侧颈1/2平行并聚合3°~5°。

(5)颈部边缘:唇颊侧约0.8~1.0mm的台阶,进入龈下0.5nml(可有多种形态选择,如直角或者135°凹面),并逐渐在邻面向舌侧移行为刃状边缘。

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金沉积修复技术


金沉积修复技术是欧洲近几年来推出的一种新的修复技术,它无须铸造,用金量少,可用于烤瓷冠、烤瓷桥、双重冠义齿及种植上部结构的修复,是一种正在蓬勃发展的修复技术。它是用电沉积的方法,直接在代型上沉积出厚度约为0.2mm的冠。金沉积基底烤瓷冠、桥和双重冠义齿及种植上部结构的修复与铸造合金基底烤瓷冠、桥双重冠义齿修复的修复原则、固位原理基本一致。在临床上,它的最大优点是需要设备较少,密合性很好,从而固位力非常好;金沉积基底烤瓷冠的金瓷结合力高,折断率低,颜色自然;金沉积基底烤瓷桥不仅颜色较好,固位好,且耗金量少,但其适应性较窄,制作方法较为复杂;金沉积的双重冠义齿及种植上部结构的修复是目前较常用的修复方法,其密合性极佳,固位良好。

一、金沉积基底烤瓷冠

(一)金沉积基底烤瓷冠适应症与禁忌症

适应症

1、龋或牙体缺损较大无法充填治疗或嵌体修复者

2、前牙错位、扭转、不宜或不能正畸治疗

3、前牙因颜色或釉质发育不良等其他方法治疗不适者

4、残根、残冠须首先金属桩核修复者

禁忌症:因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠,所以不能为咬牙合较紧患者应用。

(二)牙体预备

1、前牙

1)前牙切端需磨除: 2.0mm

2)前牙唇侧需磨除: 1.0-2.0mm

3)前牙舌侧需磨除: 1.0-2.0mm

4)前牙近远中两侧需磨除: 1.0-2.0mm

5)前牙颈缘肩台宽度: 0.5-1.0mm

2、后牙

1)后牙牙合面需磨除: 2.0mm

2)后牙轴面需磨除: 1.0-2.0mm

3)后牙颈缘肩台宽度: 0.5-1.0mm

3、烤瓷冠颈缘的设计:为全肩台

1)前牙或前磨牙唇侧:肩台宽度:0.5-1.0mm,龈下0.3-0.5mm,形状:羽毛状或135度凹槽面

2)前牙舌侧或前磨牙舌侧与磨牙:肩台宽度0.5-1.0mm,位置:龈下0.3或龈上,羽状或135度凹面,烤瓷颈缘的设计要根据患者口腔具体情况与患者的美观要求与制作能力来确定。

二、金沉积基底烤瓷桥

(一)金沉积基底烤瓷桥适应症

1、前牙区的牙列缺损:缺牙数1-4个,基牙数2-4个,可以制作三、四、五或六单位固定桥;

2、后牙区的牙列缺损:上颌:缺牙数1-2个,基牙数2-3个;可以制作三或四单位固定桥,下颌最好设计三单位金沉积基底烤瓷桥,否则会在下颌在咀嚼运动中的弹性变形出现烤瓷桥崩瓷。

3、前、后牙区联合的牙列缺损:设计与常规固定烤瓷桥一样,但不可太长,上颌不超过五个单位的固定烤瓷桥,会因桥过长并带有弓形,在咀嚼运动中金属桥架的微小弹性变形导致烤瓷桥崩瓷,下颌也最好设计三单位金沉积基底烤瓷桥,否则也会因下颌在咀嚼运动中的弹性变形出现烤瓷桥崩瓷。

4、金沉积基底烤瓷桥的基牙选择:因金沉积基底烤瓷桥备牙量较大,最好选择无髓牙或金属桩修复后的牙为基牙。

(二)禁忌症:

(1)不能为咬牙合较紧患者应用。

(2)基牙为活髓牙或基牙过小不能给出修复体预备出足够间隙的牙列缺损。

因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠,所以不能为咬牙合较紧患者应用。

(三)牙体预备

1、前牙

1)前牙切端需磨除: 2.5-3.0mm

2)前牙唇侧需磨除: 1.5-2.5mm

3)前牙舌侧需磨除: 2.0-2.5mm

4)前牙近远中两侧需磨除: 1.5-2.5mm

5)前牙颈缘肩台宽度: 0.5-1.0mm

2、后牙

1)后牙牙合面需磨除: 2.0-2.5mm

2)后牙轴面需磨除: 1.5-2.5mm

3)后牙颈缘肩台宽度: 0.5-1.0mm

3、烤瓷桥颈缘的设计:为全肩台同金沉积多项基底烤瓷冠。

三、金沉积基底烤瓷桥与铸造基底烤瓷桥的区别

1、适应症的区别:

金沉积基底烤瓷桥的适应症较铸造基底烤瓷桥窄:

(1)金沉积基底烤瓷桥不能为咬牙合较紧患者应用。

(2)基牙为活髓牙或基牙过小不能给出修复体预备出足够间隙的牙列缺损不能应用金沉积基底烤瓷桥

(3)金沉积基底烤瓷桥要慎做过长桥。

2、牙体预备的区别:

金沉积基底烤瓷桥的牙体预备量较铸造基底烤瓷桥多,并金沉积基底烤瓷桥颈缘的设计为全肩台;铸造基底烤瓷桥可以为刃状肩台。

3、临床效果的区别:

金沉积基底烤瓷桥与铸造基底烤瓷桥均有良好生物相容性,但金沉积基底烤瓷桥颜色更为自然、且紧密性与固位力明显好于铸造基底烤瓷桥。

固定义齿修复的要求


固定义齿修复对口腔情况做哪些综合分析:

一、缺牙的数目。固定义齿最适合修复1~2个缺失牙,或缺失牙在两个以上,且为间隔缺失,中间有基牙增加支持,必须考虑缺牙数目与缺牙区,两侧基牙所能承受颌力的能力。否则将导致修复失败。

二、缺牙的位置。牙列的任何位置只要缺牙数目不多,基牙符合要求,都可适用固定义齿修复。若第二磨牙游离缺失,对颌为可摘义齿,缺牙侧可以第一磨牙和第二前磨牙作为基牙,采用单端固定桥修复。

三、基牙的条件。作为固定义齿基牙的临床冠应有适宜的高度,形态正常。牙冠缺失面积大的可先作桩核修复,若基牙临床冠太短,可增加辅助固位装置,或增加基牙数目。牙根应粗大,稳固,以多根牙的支持最好,不应存在病理性松动,以有活力的牙髓最佳。如牙髓有病变,须进行彻底的牙髓治疗后,观察三个月无症状方可作为基牙。牙周组织应健康无病变,或牙槽骨为停滞的水平吸收,且不超过根长的1/3.要求基牙的要求基牙的轴向位置应正常,无过度的倾斜或扭转错位,不影响固位体制备过程中共同就位道的制取。

四、缺牙区的咬合关系应基本正常。

五、一般在拔牙后三个月,牙槽嵴吸收基本稳定后制作固定义齿。缺牙区牙槽嵴不应吸收过多,特别是前牙区。

六、适合固定义齿修复患者的年龄应为18~60岁。年龄过小,牙冠短,髓腔大,髓角高,基牙预备时易损伤牙髓。若年龄过大,牙周组织明显萎缩且牙松动,不宜采用固定义齿修复。

七、对于口腔卫生状况差的患者,牙垢和菌斑未得到有效控制前,须先进行牙周洁治,并培养患者保持口腔清洁卫生的措施,方可进行固定义齿修复。

八、进行固定义齿修复前,应考虑同一牙弓中其他余留牙的情况。如果余留牙有重度牙周病或根尖周病无法保留,应制作一个整体的修复方案,采用可摘局部义齿或其他修复方法。

嵌体修复的要求和步骤


嵌体修复会不会有和以往牙科治疗时牙钻在口内不停磨改的恐惧呢?那就来了解一下嵌体修复的要求与步骤吧!

基本要求

牙体制备的基本要求有:

1.嵌体窝洞不能有倒凹,洞壁可稍外展,但不超过6度。

2.嵌体窝洞边缘要制备洞斜面,保护洞缘薄弱的釉质,增加边缘密合度,咬合面的洞斜面应深及釉质的全长,与洞壁呈45度。

3.如剩余牙体组织较薄弱,特别是后牙近中嵌体,嵌体设计要覆盖整个范面,以防牙体折裂,此类嵌体称高嵌体。

4.嵌体窝洞的合面洞线线要离开接触区1mm,邻面洞缘线要离开接触点,位于自洁区。

基本步骤

以邻合嵌体为例

1.合面洞型 制备用鸠尾洞型,制备洞斜面。

2.邻面盒状洞型的制备 邻面盒状窝洞的颊舌轴壁与牙长轴近乎平行并略向外扩展,龈壁清晰而平。制备颊舌轴壁竖斜面及龈壁洞斜面。斜面带有10度倾斜角为好。

3.精修完成修整洞壁及洞斜面,清除牙体组织碎屑。

4.取模

(l)琼脂十海藻酸盐联合取模;(2)硅橡胶双重取模。

5.试戴粘固,检查其边缘是否密合,龈缘有无悬突,是否有正确的邻接关系和咬合关系。试戴合适后再做必要的抛光,如不能就位,应检查原因,切忌用暴力。

粘固前先用75%乙醇消毒修复体,数分钟后吹干,并清洗窝洞,吹干、防湿,调拌稠度适当的粘合剂,均匀涂布于嵌体及窝洞内,嵌体就位后,颌间放置棉卷,嘱患者咬紧,待硬固后,取出棉卷,刮除多余的粘固剂。嘱2h内暂不吃东西,24h内不用嵌体咀嚼硬性食物,必要时预约复诊一次。